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浅析SMT组装中焊锡珠的产生原理及预防办法

  • 分类:新闻资讯
  • 作者:ZYZ
  • 来源:www.eyb18.cn
  • 发布时间:2020-01-13 11:47
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浅析SMT组装中焊锡珠的产生原理及预防办法

【概要描述】焊锡珠(SOLDER BALL)现象是表面贴装(SMT)过程中的重要缺陷,主要发生在片式阻容组件(CHIP)的周围,由诸多因素引起。

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焊锡珠(SOLDER BALL)现象是表面贴装(SMT)过程中的重要缺陷,主要发生在片式阻容组件(CHIP)的周围,由诸多因素引起。

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