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浅析SMT组装中焊锡珠的产生原理及预防办法
- 分类：新闻资讯
- 作者：ZYZ
- 来源：www.eyb18.cn
- 发布时间：2020-01-13 11:47
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浅析SMT组装中焊锡珠的产生原理及预防办法
【概要描述】焊锡珠（SOLDER BALL）现象是表面贴装（SMT）过程中的重要缺陷，主要发生在片式阻容组件（CHIP）的周围，由诸多因素引起。
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焊锡珠（SOLDER BALL）现象是表面贴装（SMT）过程中的重要缺陷，主要发生在片式阻容组件（CHIP）的周围，由诸多因素引起。
关键词：
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抗静电原理和抗静电材料
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展望自动印刷机在智能电子时代的应用
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